多地公布“强芯”政策确定发展目标

集成电路市场在2023年依然未能摆脱下行周期的束缚。Gartner的数据显示，整个半导体行业市场规模在2023年下降了11.1%，总额降至5330亿美元。

然而，在当前春寒料峭之时，2024年初始，全国各地关于集成电路产业的利好信息纷纷传来。近期，重庆、成都、山东等地相继颁布了推动集成电路产业高质量发展的相关政策。

值得注意的是，尽管各地政策力度空前，但在集成电路产业的发展过程中，仍需进一步加强人才培养、技术研发、产业链协同等方面的工作。多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，集成电路作为现代信息社会的关键基础产业，具有高投入、高风险和高回报的特性。政府通过实施激励政策，可引导社会资本投入，减轻企业负担，推动产业发展。但这些政策的陆续出台是否意味着国内集成电路发展有了明确目标和路线图，还要看如何落地实施以及市场如何响应。

多地目标确立

记者梳理发现，国内各地“强芯”政策涵盖了产业链的各个环节，包括设计、制造、封装测试等，部分地区将集成电路产业规模目标定在千亿元。

其中，2023年12月29日，山东省人民政府发布《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》（以下简称《指导意见》）提出，加快“芯机联动”，支持整机龙头企业联合省内外集成电路设计企业，开发适配一批配套芯片，力争到2025年，全省集成电路产业规模过千亿元。

重庆市人民政府印发的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023-2027年）》（以下简称《行动计划》）提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。

北京社科院副研究员王鹏认为，近期全国各地密集出台集成电路鼓励政策的原因是多方面的。首先，集成电路是现代信息社会的核心...