AI加速向设备端迁移，“研华AMD嵌入式平台解决方案线上研讨会”成功举办

当前，人工智能正持续从云端向边缘端和设备端下沉，Physical AI（物理AI）作为打通数字算法与物理实体世界的关键技术，成为工业自动化、智能制造、医疗影像、半导体检测等实体产业智能化升级的重要驱动力。

8 月 27 日，研华科技携手AMD，在OFweek维科网举办线上研讨会——“研华AMD嵌入式平台解决方案线上研讨会”，围绕“Edge AI & Physical AI，研华 AMD 全栈解决方案驱动核心赛道增长”主题，研华与AMD的产品技术专家从产业趋势、板卡硬件、整机方案多维度分享落地成果，为行业呈现软硬一体化的边缘 AI 实现路径。

破除行业“拦路虎”，软硬一体推动 Physical AI 规模化落地

研华科技嵌入式物联网事业群资深业务总监肖健萍指出，AI 浪潮下行业头部客户都在推进产品智能化升级，但落地过程中面临多重现实挑战：算力架构选型纠结，GPU、NPU、CPU 单一架构还是异构组合难以抉择；AI 模型开发部署流程复杂，项目开发周期长；云端-边缘协同统一管理难度大。

同时供应链层面，存储芯片价格波动、缺芯、交期拉长、采购成本攀升，都成为产业落地的现实阻碍。

针对上述行业痛点，研华将 AMD 视作核心战略合作伙伴。AMD 新一代 P100 处理器采用 CPU+GPU+NPU 三位一体异构计算架构，系统综合 AI 算力最高可达 80 TOPS；CPU 承担操作系统、实时控制与业务逻辑，GPU 负责图形渲染、视频编解码与协同 AI 运算，NPU 专司高能效 AI 推理，三位一体的组合实现性能与功耗的平衡。

同时 AMD 平台产品线梯度完整，服务器级产品最高可实现 128 核心、128 通道 PCIe Gen6，在边缘服务器、网络通信、半导体测试场景极具竞争力；移动端、桌面端平台拥有多路 4K/8K 硬编解码输出能力，适配工业 HMI、自助终端、数字标牌、医疗影像；同功耗区间具备更多 CPU 核心，非常适配机器视觉、工业边缘网关。

除技术优势外，优异的交付能力与高性价比，也是AMD非常大的亮点。

肖健萍表示，基于以上的考量，研华这些年不断加大在AMD平台产品线的规划力度。

目前，研华基于AMD平台规划完整硬件产品矩阵，覆盖从低功耗到超高算力不同档位，同时不止提供硬件，推出WISE‑Edge Developer Architecture（WEDA 边缘智能开发者架构），标准化边缘 AI 全生命周期。

WEDA 包含 WEDA‑Ready Linux、AI 容器应用市场、WEDA‑SaaS 云端服务三层：出厂预装容器化与远程管理能力；预装适配全硬件的 AI 推理镜像，做到即开即用；云端可完成模型训练、版本管理、远程运维升级。整套体系帮助客户从零快速搭建边缘 AI 应用，实现海量边缘设备规模化部署，支撑数据采集到模型持续迭代。

肖健萍还表示，面向未来，硬件端研华将基于AMD全系的嵌入式的计算平台，持续迭代 AMD 平台板卡、边缘 AI 整机，强化实时处理与多传感器融合能力，服务机器人、工业自动化、半导体测试、医疗等严苛工况；软件端持续优化 WEDA 架构，简化本地大模型、多模态推理开发流程；生态层面联合算法厂商、传感器企业、系统集成商输出联合调优方案，依托研华全球 Design-in本地化设计服务，携手生态伙伴推动 Physical AI 规模化落地。

AMD：持续拓展处理器的AI能力

随后，AMD 嵌入式计算事业部 x86 Embedded 产品经理周奕男带来《AMD Ryzen AI 嵌入式平台：驱动物理 AI 应用算力跃升》主题分享。她介绍，AMD 拥有五十余年发展历史，持续将超 20% 营收投入研发，可为嵌入式客户提供从芯片定义、量产到多年维护的长期技术保障。

从Ryzen家族来看，可以看到AMD在持续拓展它的AI能力。从 Ryzen V2000，到集成 NPU 的 Ryzen Embedded 8000，再到本次重点介绍的Ryzen AI Embedded P100，以及 X100 系列，依托统一 X86 软件生态，覆盖传统工业控制到新一代边缘 Physical AI 各类场景。

其中Ryzen AI Embedded P100 系列处理器，CPU 配置 4-12 核，GPU 增强图形与并行计算，NPU 最高 50 TOPS 算力，整机系统综合算力最高 80 TOPS；TDP 功耗 15-54W，同封装引脚兼容，方便客户实现多 SKU 产品迭代；产品具备工业级 7×24 小时运行能力，以及最长10年的产品生命周期。

周奕男表示，P100不仅是一颗处理器，它更能够成为下一代工业AI平台的计算核心。据介绍，部分型号现已量产，剩余型号将于 2026 年 Q3 陆续量产。

从具体的行业应用来看，P100可以覆盖多种当前最具代表性的边缘AI场景。

在工业自动化中，AI主要围绕视觉展开，用于检测、缺陷识别、机器控制以及预测性的维护，从而优化整个生产流程。在物理AI和机器人的领域，AI同时涉及感知、运动控制和LM式的自主推理。这也正是集成式计算平台优势最明显的地方。在医疗领域，AI可以被用于三维成像和诊断推理，例如组织的分类、肿瘤检测，同时结合医疗的LLM，可以实现结构化的医疗报告以及问诊。

AI 赋能，智算结合：全算力梯度板卡矩阵

另外，研华科技嵌入式物联网事业群产品经理袁洛文带来《AI 赋能，智算结合 —— 研华 AMD 嵌入式板卡解决方案及应用》分享。他表示嵌入式行业正在发生两大变革：一是 AI 下沉设备端，机器视觉、医疗影像需要芯片原生集成 NPU 算力，不再依赖外置显卡；二是需求高度分化，既有 64 核高性能边缘服务器，也有便携医疗设备对低功耗紧凑型硬件的诉求。

研华与 AMD 深度联合研发，从Z2到全新的Z5架构，打造覆盖全算力梯度的板卡产品矩阵，覆盖网络通信、精密测试设备、医疗影像、工业自动化四大赛道。

• SOM-E781 COM-HPC 模块：搭载 AMD EPYC 8004 处理器，最高 64 核，最大 576GB ECC 内存，79 条 PCIe 5.0 通道，支持 CXL 高速互联，可扩展多张 AI 加速卡。把服务器级算力集成到 COM-HPC 核心板，帮助非传统服务器厂商快速搭建 5G 边缘 AI 服务器，缩短上市周期、降低开发维护成本；下一代 SOM-E782 将升级 AMD EPYC 9006，支持更高规格内存与 PCIe Gen6。

• AIMB-522 Micro-ATX 工业主板：面向半导体晶圆检测场景，搭载 AMD 锐龙嵌入式 5000 系列，多路 PCIe、高速 USB、多路网口，可外接 GPU、万兆网卡、工业相机，完成缺陷识别、信号测试，满足半导体封测产线严苛要求。

• 基于 P100 平台的新品：研华同步开发 Mini-ITX、3.5 寸单板 MIO-5380、COM-HPC Compact 多款板卡。其中 MIO‑5380 3.5 寸单板拥有最高 80 TOPS 本地算力，支持 POE 网口，宽温40~80℃，适配智慧交通多摄像头接入、多 VLM 模型并行运行。

• SOM-6873 COM-HPC Compact 模块：研华首款集成 AMD 独立 NPU 的 COM 模块，搭载 Ryzen Embedded 8000，SoC 总算力 39 TOPS，NPU 算力 16 TOPS，CPU/GPU 性能较 V2000 提升 1.6 倍，AI 性能对比竞品提升 1.7 倍，适配便携超声、机器视觉、测试设备，搭配研华 Design-in 服务加速产品落地。

配套层面提供 Windows LTSC、Ubuntu 系统镜像、Edge AI SDK 开发套件，结合研华 QFCS 散热方案，兼顾宽温稳定运行，覆盖从模块、单板到主板多种形态，满足不同行业客户硬件选型。

AMD 强芯，研华边缘AI开箱即用

最后，研华科技嵌入式物联网事业群资深产品经理孙岩围绕《AMD 强芯入局｜研华基于 AMD 平台嵌入式工控机解决方案》展开整机方案解读。

边缘物联网业务快速迭代，行业迫切需要开箱即用的整机，解决狭小空间部署、复杂工况下 AI 算力落地难题。研华深度整合 AMD 平台，方案覆盖 5G 网络通信、航空航天、医疗影像、工业自动化四大领域。

整套整机方案核心优势：采用 5nm Zen4c 架构，最高 64 核心，PCIe 5.0 高速总线；支持多 GPU/FPGA 加速卡，AMD XDNA NPU 与 UAI 统一 AI 软件栈构建全栈 AI 加速；具备 5‑10 年长供货周期，提供 BIOS 定制、QFCS 专业散热、客制化集成；叠加研华 DeviceOn 设备管理、Edge AI SDK、GenAI Studio 无代码大模型工具，软硬协同降低开发门槛。硬件供电散热经过专项优化，可承载高 TDP 处理器，释放全部算力，最高支持 576GB 内存，可同时搭载 4 张双宽 AI 加速卡。

年度整机星品包括：

1. ARK-3535无风扇边缘AI工控机（2026年4月推出）：Ryzen Embedded 8000平台，8核16线程，最高支持96 GBDDR 5内存，总算力39 TOPS、NPU 16 TOPS，丰富工业 I/O，TPM2.0 安全认证，面向工业网关、机器视觉、智慧工厂。

2. AIR-410边缘AI推理工作站（2025年9月推出）：17L 紧凑型机身，内置 850W 电源，搭配8040处理器，提供最高39 tops总算力，支持全高独立显卡，满足大算力推理需求。适配工业自动化、缺陷检测、小规模大语言模型微调等核心应用场景。

3. AIR-420边缘AI服务器：28.6L机箱，冗余电源，支持双3.9槽 AI 显卡，配套GenAI Studio 无代码工具，面向大语言模型训练、智能客服、工业缺陷检测等高负载业务。

4. DS-084数字标牌播放器：23mm超薄机身，基于AMD R2000系列，支持多屏拼接、带外远程运维，适配商业拼接屏、智慧零售、游戏设备。

5. DS-054边缘 AI 数字标牌系统（2026年7月量产）：Ryzen Embedded 8000，异构三层 AI 加速，NPU 提供 16 TOPS 推理算力，可本地运行各类AI 任务；多路 4K/8K 显示输出，支持 M.2 扩展 AI 加速模块，面向智慧零售、智慧城市、拼接屏、安全中心。

随着人工智能持续向设备端迁移，Physical AI 正在重塑工业、医疗、半导体等实体产业。

未来研华将持续深化与 AMD 战略合作，迭代 COM 模块、板卡、整机全谱系边缘 AI 硬件，持续完善 WEDA、Edge AI SDK 等软件工具链与本地化 Design-in 服务，帮助客户简化开发流程，实现边缘 AI 规模化部署，加速实体产业智能化转型。