一种FPGA芯片及其封装方法和基板技术

本发明专利技术提供一种FPGA芯片及其封装方法和基板，所述封装方法包括：提供FPGA芯片，所述FPGA芯片包括多个功能区，所述FPGA芯片的有源面上配置有多个衬垫，所述FPGA芯片在所述有源面上的正投影呈轴对称图形，所述轴对称图形包括第一对称轴，其中，多个所述衬垫关于所述第一对称轴对称排布，多个所述功能区关于所述第一对称轴对称排布；对所述FPGA芯片进行引线键合封装或倒装芯片封装。如此，通过将FPGA芯片的多个功能区和多个衬垫整体对称排布，使得FPGA芯片可同时兼容倒装封装和引线键合封装。FPGA芯片可同时兼容倒装封装和引线键合封装。FPGA芯片可同时兼容倒装封装和引线键合封装。

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【技术实现步骤摘要】

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