时间:2024-07-25 来源:网络搜集 关于我们 0
本文源自:金融界AI电报
金融界7月7日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:张总您好:公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目,将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整,由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。请问是否达到预期?谢谢。
公司回答表示:截至2024年6月底,该募投项目的制造工艺开发工作已全部完成,达到设定预期。
上一篇:三星成立新的HBM团队:推进HBM3E和HBM4开发工作
下一篇:连续工作11天吸附性能仍为100%,科学家成功研发带电吸附剂,已着手开发空气直接碳捕集系统
科普 | 一文了解FPGA
国内外FPGA主要厂商和其主要芯片代表汇总
FPGA双雄争霸:复旦微电VS紫光国微,技术路线谁更硬核?
大赛通知丨2025年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛FPGA创新设计赛道报名通知
获取验证码
未注册用户登录后会自动为您创建账号