中博聚力领投异格技术A轮融资 加速国产高端FPGA芯片研发

中博聚力近期完成对苏州异格技术有限公司的A轮领投，此前已于2024年初参与其Pre-A轮融资。本轮融资资金将重点用于高端FPGA芯片的研发迭代、自主EDA工具链优化及市场拓展，推动企业由纯研发投入阶段转向产投结合与产业化落地阶段。

FPGA（现场可编程门阵列）作为与CPU、GPU并列的三大核心计算芯片之一，具备高灵活性、高并行处理能力、低延迟及可编程重构特性，广泛应用于AI推理、数据中心、5G通信、工业控制和智能汽车等领域。相较于GPU在特定场景下的性能局限，FPGA在算法快速迭代、低延迟要求突出的边缘计算与AI推理场景中具有不可替代性。据Frost&Sullivan预测，2021—2025年全球FPGA市场规模年均复合增长率达16.4%，其中AI领域贡献超40%增量；预计2026年全球AI服务器FPGA需求量将突破350万片，单台用量为传统服务器的3—5倍。

全球FPGA市场长期由AMD（赛灵思）、Intel（Altera）主导，莱迪思位居第三，三者在高端市场占据绝对份额。我国高端FPGA芯片长期依赖进口，核心技术与产品受制于人，严重制约半导体及下游高端制造领域的自主可控发展。异格技术成立于2022年1月，总部位于苏州工业园区，在上海、南京、多伦多设有分支机构，专注国产高端FPGA芯片研发设计，致力于解决FPGA领域“卡脖子”问题，填补国内中高端市场空白，并实现EDA专用工具链与芯片的自主可控。公司现有员工逾250人，研发人员占比超83%，获评“2023年度姑苏创新创业领军人才计划重大创新团队”。

异格技术构建了覆盖芯片架构、EDA工具链与产品体系的“黄金三角”核心能力。在芯片架构方面，采用FinFET工艺制程，自主攻克高性能可编程逻辑单元、DSP模块、嵌入式存储器及高速串行接口等关键IP，形成可扩展软硬件协同架构，适配AI推理、工业控制、智能汽车等多场景需求。在EDA工具链方面，实现FPGA专用全流程自主工具链研发，打破国外垄断，支撑芯片设计效率提升与协同优化；截至2026年2月，公司拥有商标126条、专利130条、著作权4条。团队方面，创始人王景颇拥有近30年IT与通信行业经验，曾任职华为、华三通信及新华三集团；核心成员多来自新思科技、赛灵思、阿尔特拉等国际头部企业，涵盖芯片设计、EDA开发及应用落地领域，多数具硕士及以上学历，毕业于清华、北大、斯坦福、中科院等机构。

产品布局坚持“1+N，三步走”战略，以高端器件为基点，延伸至通信、数据中心、工业控制、消费电子、智能汽车、视频处理及医疗电子等解决方案。目前部分产品已在下游场景实现试点应用，获客户初步认可；公司同步推进测试能力升级与封装资源拓展，以应对产能需求增长。中博聚力合伙人蔡涛指出，此次加注基于四大判断：FPGA是主流计算范式不可或缺组成部分，技术稀缺性持续强化；国产高端FPGA替代空间巨大，2023年国产占比约15%，预计2026年升至25%；异格技术团队工程经验丰富、研发体系完备；GPU与FPGA属互补关系而非替代，FPGA在AI推理与边缘计算等新兴场景潜力明确。王景颇表示，本次融资将加速公司在高端FPGA领域的技术突破与产业化进程，推动国产芯片在通信、数据处理及工业等领域的规模化应用落地。