FPGA调试基础知识

第一章CPLD/FPGA的基本知识FPGA,CPLD和其它类型PLD的结构各有其特点和长处，但概括起来，它们是由三大部分组成的：1）一个二维的逻辑块阵列，构成了PLD器件的逻辑组成核心；（2）输入／输出块；（3）连接逻辑块（的互连资源，由各种长度的连线线段组成，其中也有一些可编程的连接开关，它们用于逻辑块之间、逻辑块与输入／输出块之间的连接。图1.2.1PLD的结构CPLD与FPGA的内部结构稍有不同，但其用法都一样，所以多数情况下，不加以区FPGA／CPLD芯片都是特殊的ASIC芯片，它们除了具有ASIC的特点之外，还具有以下几个优点1）随着VlSI(VeryLargeScaleIC，超大规模集成电路)工艺的不断提高单一芯片内部可以容纳上百万个FPGA／CPLD芯片的规模也越来越大，其单片逻辑门数已达到上百万门，它所能实现的功能SOC。2）FPGA／CPLD芯片在出厂之前都做过百分之百的测试，不需要设计人员承担投片风险和费用，设FPGA对用户而言，虽然分。：（晶体管，也越来越强，同时也可以实现系统集成，即片上系统（计人员只需在自己的实验室里就可以通过相关的软硬件环境来完成芯片的最终功能设计。所以，CPLD的资金投入小，节省了许多潜在的花费。3）用户可以反复地编程、擦除、使用或者在外围电路不动的情况下用不同软件就可实现不同的功能。FPGA／PLD试制样片，能以最快的速度占领市场。FPGA／CPLD软件包中有各种输入工具／（所以，用和仿真工具，及版图设计工具和编程器等全线产品，电路设计人员在很短的时间内就可完成电路的输入FPGA／CPLD的优势。FPGA／CPLD进行电路设计时，不需要具备专门的IC(集成电路)深层次的知识，FPGA／CPLD软件易学易用，可以使设计人员更能集中精力进行电路设计，快速将产品推向市场。4）在线可编程技术（ISP）使得使用CPLD/FPGA的产品可以做到远程升级。CPLD技术及其应用》，有改动）PLD/FPGA结构与原理初步.基于乘积项（Product-Term）的PLD结构PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工艺）,Xilinx的XC9500Flash工艺）和Lattice,Cyp ress的大部分产品（EEPROM工艺）。我们先看一下这种PLD的总体结MAX7000为例，其他型号的结构与此都非常相似）：、编译、优化、仿真，直至最后芯片的制作。当电路有少量改动时，更能显示出电路设计人员使用（（以上内容参照西电《（三）一采用这种结构的系列（构（以