详解FPGA芯片结构以及开发流程.pdf

详解 FPGA 芯片结构以及开发流程1.FPGA 概述 FPGA 是英文 FieldProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列， 它是在 PAL 、GAL 、EPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作 为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路 的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 2.FPGA 芯片结构 FPGA 芯片主要由三部分组成，分别是IOE(inputoutputelement ，输入输出单 元) 、LAB(logicarrayblock ，逻辑阵列块，对于Xilinx 称之为可配置逻辑块CLB) 和 Interconnect( 内部连接线 ) 。 2.1 IOE IOE 是芯片与外部电路的物理接口，主要完成不同电气特性下输入/输出信号 的驱动与匹配要求，比如从基本的LVTTL/LVCMOS接口到 PCI/LVDS/RSDS 甚至各种各样的差分接口，从5V 兼容到 3.3V/2.5V/1.8V/1.5V的电平接口，下 面是 ALTERA公司的 CycloneIVEP4CE115F29设备的 IOE 结构 EP4CE115F29设备的 IOE 结构图 FPGA 的 IOE 按组分类，每组都能够独立地支持不同的I/O 标准，通过软件 的灵活配置，可匹配不同的电器标准与IO 物理特性，而且可以调整驱