三强争霸高端FPGA（二）：内存，I/O和自定义

来源：内容由半导体行业观察（ID：）编译自「」，作者：Kevin ，谢谢。

在本系列的第1部分《三强争霸高端FPGA（1）》中，我们研究了，Intel和的新型高端FPGA系列。我们比较了底层半导体工艺，可编程逻辑LUT架构的类型和数量，DSP /算术资源的类型和数量以及它们在AI推理加速任务中的适用性，供应商们公开宣布的TOPS / FLOPS性能能力以及片上互连（例如FPGA路由资源和片上网络（NOC）。从这些比较中可以明显看出，这些供应商提供的每项产品都具有独特而有趣的功能，这些功能将使它们在特定的应用领域脱颖而出。我们也强调了对这种复杂的半导体器件进行有意义的分析有多么困难。

，Intel和这三个供应商都与我们讨论了我们的假设和分析，并为该系列内容提供了宝贵的见解。

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