校招 | 新华三2024届校招全面启航（芯片设计验证，FPGA，DSP，芯片后端，嵌入式软件，硬件，芯片软件开发，算法等）

时间：2024-08-10 来源：网络搜集关于我们 0

工作岗位：芯片设计验证，FPGA，芯片开发设计，DSP软件，芯片后端，嵌入式软件，硬件，芯片软件开发（芯片软件架构设计和软件开发、芯片原型验证），算法工程师等；

工作地点：成都，合肥，杭州，北京，广州等；

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